在AI、自动驾驶、智能感知等前沿应用加速落地的当下，芯片封装技术已突破单一工艺节点的局限，迈入多技术深度融合、跨模组高效协同的复杂系统阶段。尤其随着 AI 数据中心与光通信设备向 800G/1.6T 高带宽时代演进，硅光子与电子芯片之间的集成需求呈爆发式增长，而光学共封装（CPO）技术凭借 “将光学 I/O 与 ASIC 芯片近距离集成” 的核心优势，正逐步成为连接算力芯片与高速光引擎的关键路径，其规模化量产也成为行业突破高性能数据传输瓶颈的核心课题。
9月10日-12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心盛大举办。在同期举行的高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上，奥芯明半导体设备技术销售经理吴顺威发表题为《CPO及其大规模封装制造解决方案》的演讲，深入解析共封装光学（CPO）技术的发展趋势与量产挑战，并重磅展示了奥芯明基于ASMPT全球技术积淀打造的CPO大规模封装制造解决方案，凭借超高精度、全流程覆盖的设备优势。
吴顺威在演讲中指出，CPO作为融合光、电技术的下一代封装方案，其核心目标是将光学I/O与ASIC芯片紧密集成，以实现更高带宽与能量效率，在数据中心、人工智能、高性能计算等领域拥有巨大应用潜力。但当前CPO产业化仍面临两大核心挑战，一是光IC与电IC两类异质芯片的融合难题，需突破设备精度与工艺适配瓶颈；二是行业缺乏统一标准，导致不同企业技术路线分散，难以实现规模化生产。
“CPO的未来不是‘光’或‘电’的单独升级，而是二者的深度协同。”吴顺威强调，奥芯明的核心任务就是通过设备创新打破技术壁垒，推动行业标准共建，让CPO从“实验室概念”走向“量产落地”。
ASMPT作为全球半导体封装和SMT贴装解决方案的领导者，通过多次战略收购构建了完整的技术版图。2011年收购西门子SIPLACE团队，2018年并购德国AMICRA公司，进一步增强了其在超高精度贴片、硅光封装等前沿领域的能力。
围绕CPO封装的全流程需求，吴顺威详细介绍了ASMPT的设备矩阵——依托AMICRA超高精度技术，结合ASMPT在半导体封装领域50年的技术积累，奥芯明已构建起从芯片贴装、激光焊接到热压键合的全链条设备能力，关键指标达到全球领先水平。
在核心设备精度上，ASMPT AMICRA的NANO系列超高精度贴片机XY方向定位精度可达0.2μm@3σ，NANO Lite1μm高速贴片机、COS1.5μm芯片对芯片（Chip to Chip）贴片机可满足不同场景需求；针对激光器贴装，其设备已实现12英寸晶圆级集成，X方向偏差小于0.3μm、Y方向偏差约0.4μm，完全满足CPO对有源光学器件的高精度要求。
在关键工艺突破上，吴顺威重点展示了ASMPT的三大创新应用。一是与欧洲实验室合作开发的激光器贴装技术，采用AuSn共晶工艺，在300℃激光焊接条件下实现无源对准，精度稳定控制在0.5μm以内；二是Teramount联合开发的微透镜（μLens）贴装方案，通过视觉定位与原位UV固化技术，贴装偏差小于0.3μm，倾斜度低于0.05度，大幅提升光耦合效率；三是针对光纤阵列（FAU）与光子集成芯片（PIC）的贴装需求，通过PIC V型槽视觉对准技术，实现1-2μm高精度贴合，且支持贴装与固化一体化作业，提升生产效率。
此外，ASMPT的FIREBIRD热压键合设备、NOVA回流焊设备等可覆盖CPO从Chip to Wafer、Chip to Chip到系统集成的全工艺环节，尤其在硅光封装领域，已占据全球市场领先地位，成为众多国际客户的核心设备供应商。
演讲中，吴顺威特别介绍了奥芯明的成立背景与发展定位。作为ASMPT于2023年设立的本土品牌，奥芯明承载着将全球领先技术与中国本土需求深度融合的使命——依托ASMPT超2000项专利储备、覆盖半导体封装全链条的设备布局，以及在全球硅光、先进封装领域领先的市场地位，奥芯明已在上海设立总部及研发中心，并在天津、苏州、深圳等多地布局生产与服务基地，实现从研发、供应链到生产服务的全本土化运营。
“我们不仅要把全球最好的设备带到中国，更要联合本土产业链伙伴，共同定义符合中国市场需求的CPO标准。”吴顺威表示，奥芯明将充分发挥本土化响应优势，针对国内客户在CPO研发、中试到量产的不同阶段需求，提供定制化设备解决方案与技术支持，助力中国半导体产业在光电子封装领域实现“换道超车”。
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